在射頻疊加脈沖低電場作用下，水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低、偶極矩增大、極性增加，水中所含鹽類離子如Ca2＋、Mg2＋受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；一定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢、除垢的目的。利用一定的頻率轉換，在水管內壁形成動態的負電荷富態層，逐漸削弱、抑制電化學腐蝕。在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達到防腐、除銹的目的。

F型G型旁流綜合水處理器是在原有的水處理器的基礎上開發的新產品，產品采用壓電場的原理，根據水質的變化調整工作輸出信號。

　　在電極作用下，處理器產生垢功能的晶體，從而達到殺菌滅藻功能，防止垢的形成。

　　同時，處理器產生的大量活性氧對系統管壁進一步氧化，形成一層氧化膜，如四氧化三鐵氧化膜，將系統管壁鈍化，從而抑制了管道的腐化，增加了系統使用壽命，達到設備防腐的效果。

F型G型旁流綜合水處理器技術參數

　　輸入電源：220V/380V，50Hz 滅菌

　　工作電壓：<36V 滅藻

　　適用水溫：0℃~95℃

　　水頭損失：4~7m 適用水質：以CaCO3計

　　除垢阻垢 總硬度：<500mg/L

　　旁流水處理器G型(用于封閉式循環水系統)

旁流水處理器F型（用于敞開式冷卻水系統）

 注：適用管徑是指該型號水處理器適用的開式系統總管管徑 *表示為絲口連接，其他為法蘭連接

LJ-Ⅱ旁流水處理器的選型 
     A、敞開式冷卻水系統應選擇F型，按照F型規格所指示的管徑選擇水處理器。
     B、封閉式循環水系統應選擇G型，按照G型規格所指示的管徑選擇水處理器。

LJ-Ⅱ旁流水處理器的設計與安裝 
     LJ-Ⅱ旁流水處理器的設計工作壓力為1.0Mpa，需求的客戶可根據實際情況進行設計。設計安裝時，系統水泵的周圍應給處理器預留安裝的空間，處理器的進水口與系統水泵的出水管連接，處理器的出水口與系統水泵的進水管連接（如安裝示意圖所示）。 處理器外接電源為220V/380V、50Hz的普通電源，處理器安裝在干燥通風處的室內。
     新系統可直接安裝處理器，對于結垢嚴重的老系統，在安裝處理器前須清洗管道后才可以安裝，以免脫落的水垢堵塞管道。

LJ-Ⅱ旁流水處理器售后服務
    F型G型旁流綜合水處理器在出廠前均經過技術測試，產品提供一年內免費維修。 設備在運行中出現故障，勵進公司在48小時內給予答復。